產品名稱：華測高溫介電溫譜測試儀-專用儀器

產品型號：HCJD-803

產品簡介：

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華測高溫介電溫譜測試儀-專用儀器是為了滿足材料在高溫環境下的介電測量需求而設計的。它由硬件設備和測量軟件組成，包括高溫介電測量儀主機、高溫介電測量系統軟件、高溫測試夾具、阻抗分析儀四個組成部分。根據測量需要，還可以外接真空油泵進行真空環境的介電測量。高溫測試平臺是為樣品提供一個高溫環境；高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平臺；阻抗分析儀則負責測試各組參數數據。后，再通過測量軟件將這些硬件設備的功能整合在一起，形成一套由實驗方案設計到溫度控制、參數測量、圖形數據顯示與數據分析于一體的高溫介電溫譜測量系統。

系統介紹：

系統配置：Acer商用計算機，信號切換與控制系統，高溫儀及溫控系統，四通道夾具， 測試與數據采集軟件（軟件兼容同惠LCR表以及是德（安捷倫）E4980AL型LCR表和4294A型阻抗分析儀）；

輸入端口：四個BNC端口；

輸出端口：10個SMA輸出端口，需采用SMA接頭以提高高頻測試穩定性（頻率大于1MHz時）；

溫度范圍：室溫 850℃（額定溫區，長時間使用溫度），室溫1000℃（ji限溫區，短時間使用）；

系統屏蔽：通道切換主板預埋屏蔽層設計，連接線材采用射頻同軸線，以保證低頻與高頻測試精度和穩定性；

測試夾具：融石英與探針復合夾具。其中探針需使用氧化鋁與鉑金復合結構，芯層為鉑金，絕緣層為氧化鋁。以保證長期高溫測試穩定性；

同時測量樣品數：4個；

測試頻率范圍：20Hzzhi10 MHz(依據配套LCR表或阻抗分析儀頻率)，基本準確度0.05%；

升溫速率：升溫速率0.1-10℃/min，測溫精度±0.1℃

測試樣品直徑：2 mmzhi25 mm；

樣品厚度：0.02 mmzhi4 mm；

單樣品測試頻率數：少6個頻率測量功能；

變溫介電頻譜測試功能；

變溫阻抗測試功能。

應用領域：

復合絕緣擦亮

高分子絕緣材料

無機絕緣材料

有機絕緣材料

其它絕緣材料等

技術參數: